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KMY/KMZ Linear Magnetic Field Sensors
PACKAGES
SOT223
Recommended solder reflow process for all packages
according to IPC/JEDEC J-STD-020D (Pb-Free Process)
E-LINE 4 PIN
Pin 1
UTDFN8 2.5X2.8 MM
The sensitive area is
positioned in the
center of the housing.
The bottom plate is designated to
be a heat sink. It has no electrical
connection to any pin.
.
DIE
Die layout and dimensions on request.
KMY/KMZ Rev 4
www.meas-spec.com
8/9
2012-December
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